ELAN-Film® und gedruckte Elektronik finden zueinander!

Im Bereich der gedruckten Elektronik werden immer mehr Anforderungen an die Pasten und verwendeten Substrate gestellt. Eine davon ist der Einsatz unter erhöhten Temperaturen. Unsere dazu entwickelten Pasten Bectron® CP 6690 und Bectron® DP 8490 sind speziell auf diese Anwendung zugeschnitten und können mittels Siebdruck strukturiert auf verschiedenste Substrate, wie beispielsweise Glas, Kapton oder unser Material ELAN-Film®, appliziert werden.

ELAN-Film® ist unsere innovative flexible Elektroisolierfolie, die ideal auf die Anforderungen bei Betrieb in Temperaturbereichen bis 200 °C abgestimmt ist. Ursprünglich wurde das Material als flexibles Isolationsmaterial entwickelt, um jede Art von elektrischer Anwendung vor mechanischer, umweltbedingter und thermischer Belastung zu schützen.

Die Verwendung von ELAN-Film® ist jedoch nicht nur auf reine Elektroisolationszwecke beschränkt. Aufgrund seiner glatten und speziellen Oberflächenbeschaffenheit hat es die Fähigkeit, direkt bedruckt zu werden. Dies macht ELAN-Film® zum perfekten Partner für unseren Bereich gedruckte Elektronik und deren Bectron® Siebdruckpasten.

Die Entwicklung von hochtemperaturbeständigen Siebdruckpasten ist alles andere als trivial. Diese müssen die Flexibilität des Substrates unter den gegebenen Umweltbedingungen und bei entsprechenden Temperaturen über eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die mechanischen und elektrischen Eigenschaften dürfen keine Änderung zeigen. Um diese Anforderungen zu erfüllen, nutzen wir unser internes Know-How aus dem Bereich der benötigten Basismaterialien. Außerdem steht uns eine weite Bandbreite an technischen Möglichkeiten, wie beispielsweise Temperaturschocktests oder Lagerung in Klimakammern, zur Verfügung, um die Eigenschaften der funktionellen Siebdruckpasten genau zu untersuchen. Ziel ist es unseren Kunden möglichst viele Informationen über ihre Anwendungspotentiale zu liefern.

Speziell bei Einsatz unter hohen Temperaturen ist es besonders wichtig das Widerstandsverhalten der funktionellen Pasten zu untersuchen. Eine Beispielmessung hierzu zeigt die folgende Aufzeichnung:

 

In der Abbildung ist erkennbar, dass der Widerstand zwar bei Temperaturerhöhung ansteigt, dann aber für die Dauer der Belastung konstant bleibt und nach Ende des Heizvorgangs wieder auf seinen Ausgangswert zurückkehrt.

Wichtig ist ebenso häufig der Schutz der gedruckten Leiterbahnen. Aus diesem Grund wurde passend zu der sehr gut leitfähigen Silberfarbe Bectron® CP 6690 der Isolator Bectron® DP 8490 entwickelt. Dieser kann dazu genutzt werden einen Mehrschichtaufbau zu applizieren und die leitfähige Schicht vor äußeren Einflüssen z.B. mechanischer Belastung zu schützen. Die Kombination aus ELAN-Film® und funktionellen Siebdruckpasten aus dem Bereich Printed Electronics bietet somit eine ideale Möglichkeit zum Aufbau eines flexiblen elektrischen Bauteils, welches besondere Temperaturansprüchen erfüllen muss.

Bei Fragen zur Materialauswahl sowie auch zu anwendungsspezifischen Themen kontaktieren Sie uns gerne direkt unter advancedPrinting@remove-this.altana.remove-this-also.com

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