Produktneuheit: Ein flexibles Silikon mit niedrigem Füllgehalt, halogenfrei und trotzdem UL94 V-0: Bectron® SA® 70P9-50
Wir von ELANTAS betrachten die Entwicklung, und Produktion von Isoliermaterialien für die Elektronikindustrie als eine unserer Kernaufgaben. Dabei beschäftigen wir uns ständig mit verschiedenen chemischen Systemen wie Epoxiden, Polyurethanen, Acryltaten und Silikonen.
In der Elektronikindustrie werden Silikone überall dort eingesetzt, wo eine Kombination aus hoher Temperaturwiderstandsfähigkeit und/oder hoher Flexibilität benötigt wird. Die meisten hochgefüllten Silikone, die eine UL94-Klassifikation V0 aufweisen, sind hochgefüllt. Der höhere Füllstoffanteil verringert immer auch die Flexibilität dieser Materialien und macht diese weniger geeignet als Dichtmaterialien oder für die Schwingungs- und Stoßaufnahme.
Nichtsdestotrotz ist der Bedarf an flexiblen, ungefüllten und einkomponentigen Silikonen in der Elektronikindustrie groß. ELANTAS Europe bietet hier verschiedene Materialien wie Bectron® SA 70L1-30 und Bectron® SA 70V1-36 an. Wenn jedoch die Frage auf ein thixotropes, flexibles Material mit flammwidrigen Eigenschaften nach UL94 V-0 kommt, war dies bisher eine große Herausforderung.
Dem Entwicklungsteam von ELANTAS Europe ist es gelungen, ein solches Material zu formulieren: Bectron® SA 70P9-50 (File Number E140720).
Bectron® SA 70P9-50 wurde für die Bedürfnisse der Elektronikindustrie für verschiedene Anwendungen entwickelt:
Der Gehalt an zyklischen D4-Siloxanen in Bectron® SA 70P9-50 beträgt weniger als 0,1 gew.%. Die daraus resultierende Einstufung ermöglicht eine einfachere Handhabung des Produktes in industriellen Prozessen.
Bei der Verklebung einer Leiterplatine in einem Gehäuse überzeugt dieses Silikon durch seine Fähigkeit, Schwingungen und Stöße abzufedern; eine Anforderung, die nicht nur im Fahrzeugbau, sondern auch bei Industriemaschinen gefragt ist.
Als Abdichtung zwischen Gehäusen und Abdeckplatte unterstützt Bectron® SA 70P9-50 beim Schutz von empfindlichen Bauteilen wie Leiterplatten oder Sensoren und hält Staub, Feuchtigkeit oder andere äußere Umwelteinflüsse ab. Als Silikon verfügt Bectron® SA 70P9-50 aber auch über eine langanhaltende Rückstellkraft. Dies erhöht die Langlebigkeit der Dichtwirkung und ermöglicht gegebenenfalls eine Wiederverwendung der Dichtung nach dem Öffnen und eine Reparatur (Casting in Place Gasket / CIPG).
Die Fixierung einer Komponente auf einer elektronischen Leiterplatte kann ebenfalls mit Bectron® SA 70P9-50 durchgeführt werden. Silikone erlangen in dieser Anwendung dann an Bedeutung, wenn der Spalt zwischen Bauteil und Platine groß ist. Im Falle der Montage eines klassischen SMD-Bauteils beträgt der Abstand zur Platine häufig nur 100 µm. Hier haben sich Epoxide wie ELAN-glue® EP 5340 bewährt. Wenn aber die Komponenten größer und die Abstände in den Millimeterbereich wachsen, wird ein Epoxid zu hart und unflexibel, um zum Beispiel bei Temperaturschwankungen zu bestehen. Hier erweist sich ein weiches Silikon mit seiner Fähigkeit, Schwingungen aufzufangen und sich flexibel um das Bauteil zu schmiegen, als das Mittel der Wahl. Die Thixotropie von Bectron® SA 70P9-50 ermöglicht zudem die Auftragung in der typischen L-Form.
In all diesen Anwendungen besticht Bectron® SA 70P9-50 als thixotropes, flexibles und flammwidriges Material nach UL94 V-0 – als Klebstoff oder als Dichtmasse. (File Number E140720, 3 mm)
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