Ihr Elektronik-Modul wird zu heiß und eine Designänderung ist nicht vorgesehen?

In der Elektronikindustrie sind Miniaturisierung und höhere Leistungsniveaus Schlüsseltrends, mit immer dichterer Bestückung elektronischer Bauteile auf den Platinen, und entsprechend höherer Wärmeerzeugung. Das kann bis hin zum Brand führen.

ELANTAS hat eine Reihe von wärmeleitenden Vergussmaterialien entwickelt, um dem entgegenzuwirken.

Wie Sie mit wenig Aufwand Ihr Elektronik-Modul schützen können, erfahren Sie in diesem Newsletter.

Dieser Newsletter beschreibt eine Reihe von wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Wärmeleitmaterialien, sogenannten Thermal Interface Materials (TIM).

Diese Produkte sind als leichtfließende und selbstnivellierende Vergussmassen erhältlich. Die Materialen bieten, neben der guten Wärmeleitung, auch einen zusätzlichen Korrosionsschutz.

Die in der Übersicht aufgeführten Produkte haben folgende Eigenschaften gemeinsam:

• 2-Komponenten Polyurethan, diverse Mischungsverhältnisse möglich

• Temperaturbereich -50°C bis +130°C

• Flexible mechanische Eigenschaften zur Stresskompensation

• Ausgezeichnete elektrische Isoliereigenschaften

• Selbstverlöschende Eigenschaften möglich.